충북 충주대학교는 기계공학과 이승환교수가 '초소형 마이크로스피커'를 개발했다고 14일 밝혔다.
   
미세가공기술로 제작된 초소형 마이크로스피커는 가로 세로 각 6mm 두께 0.5mm 크기로 머리카락의 50분의 1에 해당하는 마이크로미터 두께의 진동판을 사용했다.
   
이교수는 크기 및 두께의 제한을 넘기 위해 가장 중추적인 역할을 수행하던 자석을 삭제하고 압전소자를 이용하여 두께와 크기를 크게 줄였다. 
   
이교수는 "이번 개발로 휴대전화 보청기 멜로디 카드 등 현재 사용되는 스피커의 영역뿐만 아니라 초박형의 스피커가 요구되는 분야에 응용할 수 있는 원천기술을 확보했으며 앞으로 하우징까지 개발하게 되면 2010년에는  16억개의  휴대전화에 사용될 전망이다"고 밝혔다.

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