두산, '넵콘 재팬 2023' 참가 동박적층판 제조기술력 홍보
두산, '넵콘 재팬 2023' 참가 동박적층판 제조기술력 홍보
  • 이상복 기자
  • 승인 2023.01.25 10:00
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PFC, 안테나 모듈, MEMS Oscillator 등 신사업도 소개

[이투뉴스] ㈜두산은 25일부터 사흘간 일본 도쿄 빅사이트에서 개최되는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가해 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력과 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업을 소개할 예정이다.

두산의 주력 제품인 CCL은 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능은 레진 배합비가 좌우한다. 두산 전자BG는 1974년 이래 50여년의 경험과 노하우로 최적의 레진 배합비를 도출했다. 지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다.

PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 통신 네트워크보드용 CCL로 사용할 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요 대응도 가능하다.

이번 전시회에서는 ▶PTFE 레진 소재 기반 전장 레이더용 CCL ▶반도체칩과 메인보드를 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▶휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL ▶무선통신 장비용 CCL 등을 선보인다.

또 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 적용할 수 있는 PFC와 5G 무선 중계기 및 스몰셀 등 통신기기 핵심 부품인 5G 안테나 모듈, 세계 최초로 두 주파수가 하나의 기기에서 나오는 MEMS Oscillator 등을 소개한다.

두산 관계자는 “이번 전시회를 통해 다양한 제품군을 일본시장에 소개함으로써 신규 고객을 확보하고 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다”고 말했다. 올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회다. 

이상복 기자 lsb@e2news.com


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