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제30회 세미콘코리아 개막…첨단 반도체산업 ‘한자리’
8~10일 코엑스, 장비·재료·소프트웨어 등 500개사 참여
[443호] 2017년 02월 07일 (화) 10:30:59 채제용 기자 top27@e2news.com

[이투뉴스] 전 세계 반도체 산업을 선도하는 장비 및 재료 업체들이 참여하는 제30회 세미콘코리아가 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 제1회 세미콘코리아는 1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범했다.

지난 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해 온 이 전시회는 올해 역대 최대 규모인 1893개 부스로 구성된다. 세미콘코리아에서는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 회사를 만날 수 있다. 이번 전시회에는 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문할 것으로 예상된다.

이번 전시회는 30주년을 맞아 조현대 한국SEMI 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 시작된다. 이어 한국반도체 산업의 주요 인사들과 SEMI 이사회 멤버들이 참여하는 리본 커팅으로 2017 세미콘코리아의 개막을 알린다.

기조연설에는 홍성주 SK하이닉스 부사장, 룩 반덴호브 imec 사장, 일란 스필링거 마이크로소프트 CVP 등의 연사가 참여해 ‘이노베이션- 미래를 설계하다’를 주제로 반도체 미래에 대해 다양한 관점에서의 발표가 이뤄진다.

구매상담 프로그램도 성과가 클 것으로 기대된다. 세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램이다.

올해 기업 바이어로 참가하는 칩메이커와 장비업체는 7개사로 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치 등이다.

다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전 세계 전문가들이 초청돼 반도체의 현재와 미래를 조망한다. 사흘 동안 100명 이상의 연사 발표가 진행된다.

기술 심포지엄의 경우 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다루며, 3D크로스포인트 메모리, 팬아웃웨이퍼레벨 패키지 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표된다.

최신 기술동향 뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로, 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 참여한다.

마켓 세미나에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신 자료를 볼 수 있다. 본 세미나를 통해 중국시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 볼 수 있는 기회가 될 것이다.

올해 처음으로 선보이는 스마트 제조 포럼은 반도체 산업에 초점을 맞췄다. 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 서플라이 체인 별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안을 모색하고, 국제 동향을 공유하는 자리이다.

전시기간에 국내 반도체, LED, FPD분야의 글로벌 경쟁력을 강화시키는 SEMI 국제표준회의가 개최된다. 반도체 전문가들의 자발적인 참여로 이루어지는 HB-LED, I&C, FPD Metrology 회의를 통해 관련 국제 표준에 대한 제정 및 개정이 이뤄진다.

채제용 기자 top27@e2news.com
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