내년 3월 인수 마무리…사업 다각화 통해 반도체 모듈 참여 계획

[이투뉴스] 한화솔루션이 전자사업 다각화를 위해 통신모듈 시장에 진출한다. 대용량 데이터를 실시간으로 전송해야 하는 전자제품과 자동차 전자장치 수요가 증가함에 따라 반도체모듈 사업에도 참여한다.

한화솔루션은 30일 삼성전기 통신모듈사업을 인수한다고 밝혔다. 양사는 인수 계약을 체결하고 내년 3월까지 인수를 위한 최종 절차를 마무리 할 예정이다.

한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 대상은 와이파이 및 5G 밀리미터웨이브(mmWave) 유기기판 안테나 모듈분야다. 와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT기기 간 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는데 사용된다.

삼성전기는 와이파이 모듈 설계 및 고집적도 패키징과 테스트에 대한 역량을 갖추고 있다. 글로벌 세트업체와 협업을 기반으로 설계에서 제조까지 솔루션을 보유하고 있다.

한화솔루션은 기존 스마트폰에 통신모듈을 공급하는 것을 넘어 모듈 기술을 활용해 빠르게 성장하는 무선이어폰, VR(가상현실)과 AR(증강현실) 기기 시장에도 진출할 계획이다.  

장세영 한화솔루션 부사장은 “삼성전기의 통신모듈 설계·제조 역량과 한화의 글로벌 네트워크를 결합해 시너지를 낼 것”이라며 “한화솔루션의 전자사업에 미래 성장성이 높은 반도체모듈 사업을 추가해 차별화된 사업 아이템과 고급인력을 통해 지속적인 성장을 추구하겠다”고 말했다.

진경남 기자 jin07@e2news.com 
 

저작권자 © 이투뉴스 무단전재 및 재배포 금지