아날로그ㆍ로직ㆍ고전압 소자 1개 칩으로 구현
동부하이텍 반도체부문은 파운드리 업계 최초로 0.18미크론급 복합고전압소자 공정기술을 개발했다.
4일 동부하이텍에 따르면 복합고전압소자(BCDMOS) 공정은 오디오 앰프 등의 소리증폭 등 아날로그 회로와 논리·연산 등 로직회로, 그리고 전력관리ㆍ고전압 지원 등 DMOS 공정을 하나의 칩에서 구현할 수 있도록 하는 반도체 제조공정이다.
이 기술은 칩 사이즈를 40~60% 가량 줄여 제조시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 판매가격 또한 0.35미크론급 제품에 비해 30% 이상 고가여서 수익성 개선에 도움이 될 전망이다.
또한 선발 파운드리회사인 TSMC와 UMC 등도 아직 개발을 완료하지 못한 첨단 반도체 제조공정기술로 이 회사는 신규 시장인 0.18미크론급 BCDMOS 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
유광동 동부하이텍 상무는 "그동안 국내외 고객들에게 0.35미크론급 BCDMOS 공정을 이용한 반도체를 안정적으로 공급해 왔으며, 이번에 한 단계 업그레이드된 0.18미크론급 공정을 추가로 공급함으로써 BCDMOS 시장에서 확고한 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.
한편 동부하이텍은 이 기술을 지난달 미국 올랜도에서 열린 세계적인 권위의 국제전력용반도체학회에 발표해 기술력을 인정받은 바 있다.